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產(chǎn)品資料
千住M705錫膏
產(chǎn)品型號(hào)：M705-ULT369
產(chǎn)品品牌：千住金屬
13543272580
點(diǎn)擊詢價(jià)
詳細(xì)介紹

千住M705錫膏ULT369,追求通用性的焊錫膏,這是根據(jù)目前的表面實(shí)裝發(fā)展趨勢(shì)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。另外，為了操作的“易用性”，從頭開(kāi)始重新審視每一道工序，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化。
一.特點(diǎn):
1.保存穩(wěn)定性
2.空洞的抑制能力
3.精細(xì)間距的印刷性，通過(guò)改良脫模性能，減少焊錫膏向網(wǎng)板下的滲入。
4.BGA的焊接能力

5.QFN的引腳側(cè)面上錫的能力，QFN斷面的浸潤(rùn)爬升.

二.性能一覽表


項(xiàng)目 M705-GRN360-K2-V(以往產(chǎn)品)
 M705-ULT369 TYPE4
 M705-ULT369 TYPE5
 試驗(yàn)方法
合金 合金組成
 Sn-3.0Ag-0.5Cu
 Sn-3.0Ag-0.5Cu
 Sn-3.0Ag-0.5Cu
 JIS Z 3282 Class A
熔融溫度

固相 217℃

液相 220℃

固相 217℃

液相 220℃

固相 217℃

液相 220℃

DSC
粉末形狀
 球形
 球形
 球形
 SEM
粉末尺寸
 20-38um
 20-38um
 15-25um
 SEM、激光法
助焊劑 助焊劑類(lèi)別＆活性度
 ROL1
 ROL0
 ROL0
 IPC-J-STD-004
鹵素含有量
 <0.02%
 <0.02%
 <0.02%
 JIS Z 3197（電位差滴定）
- 500ppm以下
 500ppm以下
 EN 14582
遷移實(shí)驗(yàn)
(85C85%RH Bias DC45V, 1000h)
1.0E+9 ohms以上
無(wú)遷移
1.0E+9 ohms以上
無(wú)遷移
1.0E+9 ohms以上
無(wú)遷移
JIS Z 3284
焊錫膏 粘度
 200Pa?s
 180Pa?s
 180Pa?s
 JIS Z 3284 Malcom
TI比
 0.60
 0.60
 0.60
 JIS Z 3284 Malcom
助焊劑含有量
 11.20%
 11.50%
 11.50%
 JIS Z 3197
坍塌性
 0.4 mm間距以上無(wú)橋接
 0.2 mm間距以上無(wú)橋接
 0.2 mm間距以上無(wú)橋接
 JIS Z 3284
粘著力
 1.0N/24hr
 1.0N/24hr
 1.0N/24hr
 JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn)
 合格
 合格
 合格
 IPC–J-STD 004
保質(zhì)期
 6個(gè)月
 6個(gè)月
 6個(gè)月
 未開(kāi)封0~10℃環(huán)境下
三.推薦印刷條件


項(xiàng)目
 推薦條件
 可以應(yīng)對(duì)條件
印刷機(jī)類(lèi)型
 刮刀滾動(dòng)印刷
 圧入式
刮刀類(lèi)型
 金屬
 氨甲酸酯、塑料
刮刀角度
 60°
 40-60°
印刷速度
 30 ~ 50mm/s
 20 ~ 100mm/s
印刷壓力
 0.20 ~ 0.30N/mm
 鋼網(wǎng)上沒(méi)有殘留焊膏
脫版速度
 1.0 ~ 5.0mm/s
 < 10mm/s
印刷滾動(dòng)徑
 10 ~ 20mm
印刷環(huán)境

22 ~ 28℃

30 ~ 70%RH


四.推薦保存、使用條件

設(shè)定
 推薦條件
 備注
使用時(shí)常溫回溫時(shí)間
 常溫環(huán)境下放置60分鐘以上
 不能強(qiáng)制加熱，建議測(cè)定焊膏的實(shí)際溫度
常溫放置下可使用時(shí)間
 *多72小時(shí)
 未開(kāi)封狀態(tài)下
使用時(shí)事前撹拌

建議手動(dòng)撹拌:30~60sec

自動(dòng)攪拌:30~60sec

根據(jù)自動(dòng)撹拌機(jī)性能而設(shè)定（注意升溫過(guò)度）
作業(yè)溫度
 溫度: 22 ~ 28℃，濕度: 30 ~ 70%RH
鋼網(wǎng)上可使用時(shí)間
 *多24小時(shí)
 不要把鋼網(wǎng)上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
印刷中斷時(shí)放置時(shí)間
 *多1小時(shí)
印刷后至部品搭載?回流的可使用時(shí)間
 4小時(shí)以內(nèi)
五.千住M705-ULT369回流溫度曲線


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